影像
CMP小型化封装技术

CMP(Chip Molding Package)封装技术,是通过塑封技术对产品内部的Sensor WB金线及MLCC等元器件实现全包裹,搭配一体镜头实现更小模组封装尺寸。此封装技术可以使用目前主流的Sensor,及成熟的CCM镜头系统进行封装,产品极具灵活性,同时满足客户高品质的成像质量,及更小的模组封装尺寸的要求,进一步提升手机全面屏的屏占比。


返回
Copyright ? 2017  欧菲科技股份有限公司
粤ICP备12093895号
联系我们 | 法律声明
金马彩票